薄膜沉积设备

薄膜沉积设备

薄膜沉积设备主要负责各工艺步骤中的介质层与金属层的沉积，包括CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）和ALD（原子层沉积）等，其中ALD属于CVD的分支。按照沉积工艺不同，薄膜沉积设备分为CVD设备PVD设备和ALD设备。

薄膜沉积设备控制系统难点：

• 多点温度控制
• 多轴运动控制
• 多种通讯总线并行
• 数据追踪分析
• 软件版本标准化管理
• 控制系统的稳定性
• 控制器的功能和性能

系统架构图：

中科时代方案特点：

1、算控一体

• 一台SX51系列工智机替代原上位工控机+PLC，减少硬件设备，降低硬件成本50%以上。
• 上位软件与软PLC间通过共享内存或中科时代ACP™通信协议进行数据通讯，有效提升了数据交互速度。
• 采用虚拟化技术，Windows蓝屏或重启不影响实时任务的运行。

2、易用开放

• 集成多种工业通讯协议，支持DeviceNet、EtherCAT、EtherNet/IP，Modbus，OPC UA 232/485等。方便扩展系统结构以及对接上位系统。
• 数据分析：提供数据录波DataScope示波器软件，用于以图形的方式显示和分析自动化系统中的变量。极大的方便客户各种应用需求分析。
• IO版本管理：针对各种不同的IO品牌，以及各种不同的从站，可提供IO 版本管理功能，让客户方便的实现同一套程序管理多种机型。支持EtherCAT和DeviceNet从站的管理。
• EtherCAT主站：完善的EtherCAT主站功能，达到国外一线品牌水平。
• 网络架构：支持EtherCAT环网冗余，提高EtherCAT网络的通信稳定，提升设备稳定性。