行业案例背景

在半导体制造领域，晶圆传输的精度与可靠性直接关系到芯片的良率与生产效率。面对客户对机械手运动轨迹与位置精度的严苛要求，中科时代以SP7020工智机为核心，设计出算控一体解决方案，破解半导体高精度晶圆取放难题。

客户痛点

• 高精度轨迹控制：机械手末端执行器需要实现精准的直线运动和自由关节运动，以确保晶圆在取放过程中平稳、无振动，避免因轨迹偏差造成晶圆刮擦或破损。
• 严苛的位置精度： 晶圆盒的槽位间距极小，要求机械手每次都能将晶圆精准地放置于指定位置，对重复定位精度要求极高。
• 成本昂贵：客户原方案采用“上位工控机 + PLC”的架构，设备繁杂，成本高昂，且数据在多个硬件间的交互可能存在延迟，难以满足日益提升的效率和精度需求。

场景架构图

中科时代解决方案优势

1、算控一体，成本降低

一台设备替代两台，减少了硬件数量、布线复杂度和维护成本。同时，上位软件与软PLC之间通过共享内存或中科时代ACP™协议进行通信，速度大幅提升，系统响应更迅捷。

2、双域隔离，安全可靠

基于中科时代自主研发的MetaOS双域操作系统，采用硬件资源虚拟化技术，实时域与非实时域从底层进行了空间化隔离。即使运行Windows界面的非实时域因故蓝屏或重启，负责运动控制的实时域任务仍能继续稳定运行，从根本上杜绝了因系统问题导致的宕机停产风险，保障了生产的连续性。