在半导体制造过程中，Loadport设备作为晶圆装载和卸载的关键接口，直接影响生产效率和良率。随着半导体工艺的不断升级，客户对Loadport设备的精度、兼容性、通信能力及操作效率提出了更高要求。传统采用“上位机+PLC”架构的控制系统已难以满足现代智能制造的需求，亟需更高效、更智能的解决方案。
