行业案例背景

随着碳化硅器件在新能源汽车、光伏、轨道交通等高端领域的广泛应用，市场对8英寸及以上大尺寸碳化硅晶圆的需求日益迫切。然而，传统金刚丝切割工艺在应对大尺寸、高硬度晶圆时，暴露出效率低、成本高、精度难控等问题，严重制约了产能释放与良率提升。中科时代基于对行业痛点的深度分析，推出激光滚圆智能解决方案，以“算控一体”为核心，融合高性能工控硬件与智能软件系统，实现滚圆工序的效率与品质双重突破。

客户痛点

• 效率极致低下
• 成本隐性攀升
• 精度控制难度升级
• 表面质量风险增加

场景架构图

中科时代解决方案优势

1、指标突破

• 激光滚圆将加工时间从12–16小时缩短至20–40分钟，效率提升18–48倍。
• 激光采用非接触式加工，无机械应力和工具磨损，8寸晶圆圆度可控制在≤1μm，椭圆度偏差极小
• 激光切割热影响区窄，材料去除量仅为传统工艺的1/3–1/2，有效降低原料浪费。

2、算控一体，成本降低

• SP7020工智机+软板卡，可替代传统方案中的多套设备，简化控制系统，减少硬件成本；
• 无金刚丝、砂轮等耗材，仅需定期维护激光器与切割头，长期运维成本显著下降。

3、易用开放

支持激光功率、光斑、路径灵活调整，兼容不同尺寸、厚度、形状的碳化硅工件，适应多品种、小批量生产需求。