Loadport设备

行业案例背景

在半导体制造过程中，Loadport设备作为晶圆装载和卸载的关键接口，直接影响生产效率和良率。随着半导体工艺的不断升级，客户对Loadport设备的精度、兼容性、通信能力及操作效率提出了更高要求。传统采用“上位机+PLC”架构的控制系统已难以满足现代智能制造的需求，亟需更高效、更智能的解决方案。

行业痛点

• 视觉检测优化：提升Mapping精度，确保晶圆有无、叠片、斜片的快速准确识别。
• 多载具兼容：支持FOUP、FOSB、转换平台+Cassette等SEMI标准装载单元。
• 定位精度强化：优化晶圆位置判别算法，提高定位稳定性和准确性。
• 通信接口扩展：可选配SECS/GEM接口，增强设备联网与数据交互能力。
• 效率提升：缩短开启操作周期（≤20s含Mapping），关闭操作≤10s（不含Mapping）。

场景架构图

中科时代解决方案优势

1、算控一体

• SP7010工智机：集成工控机与PLC功能，减少硬件数量，降低成本。
• 中科时代ACP™通信协议：提升上位软件与PLC数据交互速度，确保高实时与高精度。

2、易用开放

• B/S架构远程监控：支持远程访问与控制，提高操作灵活性，便于设备管理。
• E84功能块定制开发：无缝对接OHT天车系统，实现自动化物流协同。