行业案例背景

在新能源车、高端芯片等高速发展的领域，有一种名为“碳化硅（SiC）”的关键材料，它被誉为“半导体界的钻石”，以其优异的性能成为产业升级的核心之一。然而，要将这块坚硬的“钻石”精准、高效地切割成薄片或精密器件，却是一项世界级难题。一家专注于第三代半导体材料加工设备研发的科技企业，正面临着这样的挑战。中科时代的介入，为其带来了全新的解题思路——我们并未制造新的切割机，而是为其装上了一套自主可控的“智慧大脑”，从而驱动设备实现了质的飞跃。

客户痛点

• 精度不足：切割时边缘容易崩裂、产生毛刺，尺寸难以精准控制，无法满足高端器件近乎严苛的工艺要求。
• 效率低下：加工路径不够智能，设备空跑多、频繁启停，不仅生产周期长，设备损耗也大。
• 适配性差：不同规格的工件需要反复调整激光功率、速度等数十项参数，调试繁琐，难以适应小批量、多品种的灵活生产需求。
• 依赖人工：加工过程缺乏直观预览与实时监控，高度依赖老师傅的经验，安全与质量风险并存。

场景架构图

中科时代解决方案优势

1、指标突破

• 切割尺寸误差稳定控制在微米级，切口光滑无崩边，一举达到高端器件制造标准。
• 通过智能路径优化与“配方”快速切换，整体生产效率提升30%，设备利用率大幅提高。
• 加工过程可控、可视，产品合格率跃升至99%，设备运行更平稳。

2、易用开放

• 直观的可视化界面与便捷功能，使新员工也能快速上岗，降低了企业对资深技工的依赖。
• 轻松应对多品种、小批量的生产任务，助力客户敏捷响应市场需求。