0102030405
中厚亚斯一体化控制系统
2025-03-17
行业案例背景
设备控制系统难点
-
检测精度不足:镜片厚度和表面缺陷检测上精度有限,难以满足高精度光学镜片的生产要求;
-
检测效率低下:多步骤的检测流程导致检测时间长;
-
数据管理能力弱:检测数据记录和分析不够全面,难以支持质量追溯和生产优化;
-
操作复杂:传统设备操作界面复杂,培训成本高。
场景架构图
中科时代解决方案特点
1、硬件
-
算控一体:SP7010工智机底层嵌入软板卡系统,可直接替换传统板卡+工控机,简化硬件系统,减少30%的成本;
-
指标突破:9轴协同运动架构+高精定位技术,系统单料检测仅需3-4秒/粒,远超传统人工检测效率(行业平均耗时20-30秒/粒),同时检测精度提升至2微米。
2、软件
-
多轴协同控制与亚斯测量集成:实现镜片精准定位与高效传送,集成多步骤检测,提高效率并降低误差。 -
高精度测厚与智能数据管理:自动测量厚度,支持多标准设定;全面记录与分析检测数据,支持质量追溯与生产优化。 -
用户友好界面与模块化可扩展性:简化操作流程,降低培训成本;灵活适应不同生产环境和技术发展需求