激光行业

在精密光学制造行业，光学镜片的质量检测是至关重要的环节。传统的检测方法往往存在精度不足、效率低下等问题，难以满足现代生产对高质量和高效率的双重需求。特别是针对镜片的厚度和缺陷检测，传统的设备在准确性和分类能力上存在明显局限。

镜片中厚检测设备此前采用的方式是单片机+工控机的方式来执行，整体运行精度低，测试带宽有限导致效率一般。面对日益增长的镜片制造需求，客户对镜片中厚检测设备的性能提出了更高要求。

双CNC平面切割机为我司首创设备类型，主控部分采用的是中科时代SP7000Se控制器+CAMMORE软体，它兼顾了激光打标和切割两个工艺段，外加自动上下料系统十分便捷，拓展性十分强悍。

全自动双工位激光并线打码机整体设备采取模块化设计，主控采用我司SP7000Se控制器，一机多能，轴控，IO，数据分析都可在不添加任何外设的情况下完成，为设备的稳定运行提供了有效保障。