中科时代亮相CSPT 2024中国半导体封装测试技术与市场年会

在金秋九月，科技与创新的火花再次汇聚一堂，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会（简称“CSPT 2024”）于9月24日盛大开幕。作为半导体行业的年度盛事，本次年会不仅汇聚了国内外众多顶尖企业、专家学者及行业精英，更成为了展示最新技术成果、探讨未来发展趋势的重要平台。在这场科技盛宴中，中科时代以其卓越的技术实力和前瞻性的市场视野，获得了众多目光。

-科技盛宴，共谋发展

随着全球半导体产业的快速发展，封装测试技术作为连接设计与制造的桥梁，其重要性日益凸显。

本次年会以“融合创新、协同发展”为主题，深入探讨了半导体封装测试技术的最新进展、市场趋势以及面临的挑战与机遇。中科时代积极响应行业号召，携其最新研发成果亮相年会，与业界同仁共襄盛举，共谋发展。

-展位火热 技术吸睛

走进中科时代的展位，一股浓厚的科技氛围扑面而来。展位上，各类先进的硬件产品错落有致，展墙上醒目地展示着中科时代半导体国产化、开放易用、算控一体的解决方案。

工作人员热情地向每一位参观者介绍产品的性能特点、技术优势以及应用场景，进一步加深了他们对中科时代品牌的认知和好感。

-主题演讲 洞见未来

作为本次年会的一大亮点，中科时代高级产品总监及上海公司总经理李小宁先生发表了题为《稳定自主、开放易用的算控一体智能化解决方案》的精彩演讲。

李小宁先生凭借其敏锐的行业洞察力和多年深耕半导体领域的实战经验，首先深刻地剖析智能化浪潮下半导体行业面临的复杂挑战与前所未有的发展机遇。

随后，李小宁先生分享了中科时代在半导体领域的最新研究成果和实践经验，并展望了未来半导体行业的发展方向。他的演讲内容丰富、观点独到，赢得了现场听众的阵阵掌声和高度认可。

演讲过后，李小宁先生接受了“未来半导体”的媒体专访，深入探讨了工控领域全球竞争的新态势、智能化浪潮下半导体客户需求的深刻变迁，以及中科时代如何灵活应对并引领这一变革趋势，精准满足客户日益增长的多元化需求。

李小宁先生强调，工业4.0的未来蓝图正逐步清晰，其核心在于推动制造业向高端化、智能化迈进。当前，半导体行业客户展现出对更加开放、灵活解决方案的强烈偏好，特别是面对众多非标准化、定制化的应用场景，这一需求尤为迫切。

在此背景下，中科时代凭借其创新的双域操作系统与算控一体化解决方案，展现了强大的市场适应力和竞争力。中科时代整个产品体系巧妙地将个性化、差异化的客户需求融入统一的硬件平台架构之中，实现了从控制需求、计算需求到应用需求的全面覆盖。用户仅需一套硬件基础、一个集成控制平台及统一开发环境，即可轻松应对各种复杂多变的控制与应用场景，极大地提升了效率与灵活性。

展望未来，中科时代将坚定不移地秉持创新务实的发展理念，持续深耕工业自动化技术领域，引领技术革新潮流，加速推动制造业向智能化、高端化转型，为行业的转型升级与高质量发展注入强劲动力，携手共创辉煌未来。