半导体行业

在半导体制造过程中，Loadport设备作为晶圆装载和卸载的关键接口，直接影响生产效率和良率。随着半导体工艺的不断升级，客户对Loadport设备的精度、兼容性、通信能力及操作效率提出了更高要求。

双腔ALD原子沉积系统对多点温度控制，多种通讯总线连接不同的从站，数据追踪分析，软件标准化管理等，对控制器的性能、功能及尺寸均有较高的要求。原有系统架构成本高，PLC CPU算力低。

薄膜沉积设备负责各工艺步骤中的介质层与金属层的沉积。按照沉积工艺不同，薄膜沉积设备分为CVD设备PVD设备和ALD设备。其控制系统具有多点温度控制、多轴运动控制、数据追踪分析等需求。