在半导体制造过程中，Loadport设备作为晶圆装载和卸载的关键接口，直接影响生产效率和良率。随着半导体工艺的不断升级，客户对Loadport设备的精度、兼容性、通信能力及操作效率提出了更高要求。传统采用“上位机+PLC”架构的控制系统已难以满足现代智能制造的需求，亟需更高效、更智能的解决方案。

半导体OHT（Overhead Hoist Transport）设备是半导体制造流程中的核心自动化搬运系统，它通过高架轨道实现了晶圆、芯片等关键物料的智能化运输。这一设备不仅可以提升生产效率，还有效节省生产空间，降低成本，为整个生产线的自动化集成提供坚实基础。然而，随着半导体制造业的快速发展，OHT设备在控制系统方面面临着一系列新的挑战和需求。

原子层沉积技术（ALD）是一种一层一层原子级生长的薄膜制备技术。理想的 ALD 生长过程，通过选择性交替，把不同的前驱体暴露于基片的表面，在表面化学吸附并反应形成沉积薄膜。

硅片分选机是针对晶硅片进行分选的设备，按照外观、印刷及电气特性等指标对硅片进行检测和分选。目前国内晶硅片生产商主要采用人工分选的方法，效率低、成本高，且对工人的身体有害，而利用硅片分选机可以有效降低人工分选的难度和成本，提高生产效率。该设备广泛应用于半导体、太阳能电池板等。

共晶贴片机是一种关键性的半导体制造工具，在微电子元器件组装领域非常重要，其优势可以提高制造效率、降低成本和提高产品品质。该设备主要通过对芯片和载体上的焊点进行预热、定位、吸取、对准、点胶等一系列操作，以实现高精度的微电子元器件组装。在具体操作中，可以使用多个传送带和自动化技术，将芯片从初始位置转移到最终组装的位置。