晶圆湿法清洗设备
2026 - 11 - 06
行业案例背景
在半导体制造流程中，晶圆清洗是保障芯片工艺良率的关键环节，对控制系统的稳定性、数据安全、集成适配能力有着严苛要求。国内某电子元器件工艺装备研究所（下称 “该研究所”），专注于半导体关键工艺装备的整机研发与制造。原有设备采用进口控制器分体方案，为适配国产化需求，项目选用中科时代SP5040系列工智机，配置RAID存储功能，搭载MetaOS双域操作系统完成改造，实现上位、下位功能融合，保障工艺数据安全可靠存储，现已完成设备验证投入使用。
客户痛点
- 工艺数据存储风险
- 供应链与成本压力
- 分体架构集成繁琐
场景架构图
中科时代解决方案优势
依托MetaOS双域能力，单台SP5040系列工智机即可融合实时运动控制、人机交互、数据处理多项能力，摒弃传统多硬件堆叠模式，减少机柜内部硬件节点与接线，简化整机硬件架构。
2、指标突破，兼顾实时性与数据安全
融合RAID冗余容错机制，构建稳定可靠的数据存储链路，单盘故障不中断业务。
3、易用开放，降低项目落地门槛
- 方案适配半导体设备主流通讯协议，具备充足接口扩展能力，可对接伺服、相机等各类外设；
- 开发调试在同一平台完成，减少跨设备联调工作，便于装备企业快速开展程序开发与项目复制。
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